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张小明 2026/1/11 18:04:56
中国建设银行网站企业网银,国家企业信息公示系统官网官,wordpress 查询数据,心悦做宠物的网站1、硬件层信号采集
（1）传感器类型：
数字传感器：直接通过I2C、SPI、1-Wire等协议输出数字信号。
（2）硬件连接：
传感器通过电路连接到微控制器的GPIO、ADC引脚或通信接口（I2C/SPI总线）。
2、底层驱动与数据传输
（1）数字传感器处理流程 通信协议驱动：I2C/SPI：微…1、硬件层信号采集（1）传感器类型：数字传感器：直接通过I2C、SPI、1-Wire等协议输出数字信号。（2）硬件连接：传感器通过电路连接到微控制器的GPIO、ADC引脚或通信接口（I2C/SPI总线）。2、底层驱动与数据传输（1）数字传感器处理流程 通信协议驱动：I2C/SPI：微控制器通过总线发送传感器指令（如“读取温度寄存器”），接收返回的数据帧。 1-Wire：需实现时序严格的单总线协议。（2）数据解析 从传感器数据帧中提取温度值（通常为12~16位二进制，需按数据手册格式解析）。3、软件层数据获取方式方式1：裸机程序（无操作系统）（1）轮询：主循环中定期调用传感器读取函数，数据存储到全局变量供其他模块使用。（2）中断触发：利用定时器中断定期读取，或由传感器硬件中断通知（如超温预警）。方式2：RTOS/操作系统环境（1）任务/线程通信 创建独立传感器读取任务，通过消息队列，信号量，共享内存将数据传递给应用任务。（2）设备驱动框架 温度传感器注册为hwmon或thermal子系统中的设备。 应用层通过sysfs接口（如/sys/class/hwmon0/temp1_input）或ioctl系统调用读取温度。方式3：通过中间件/协议 Modbus、MQTT等 nbs